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고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징 기술을 선보이는 연구원을 표현한 인공지능(AI) 생성 이미지. 일러스트 챗GPT

오랫동안 삼성전자는 ‘반도체 왕좌’를 누렸습니다. 증시에서도 여전히 시가총액 1위이지만, 주가 흐름만 보면 2위인 SK하이닉스와 사뭇 대조적입니다. SK하이닉스가 지난해 5월 중순 주당 20만원을 넘어선 반면 삼성전자는 8만7800원을 끝으로 하락세이기 때문이죠.

삼성전자는 최근 테슬라·애플 등과 잇따라 공급 계약을 체결하면서 반전의 신호탄을 쏘아올리는 분위기입니다. 하지만 투자자들은 아직 완전히 베팅하는 데 주저하고 있습니다. 관건은 역시 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력입니다. 

시장에선 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 12단(5세대 HBM)을 언제 공급할지, 물량은 어느 정도일지 촉각을 곤두세웁니다.

박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 내년에 5세대 HBM을 공급한다해도 엔비디아향 HBM 공급 점유율은 하이닉스가 75%, 마이크론이 20%, 삼성전자는 5% 정도로 전망한다”면서 “다만 6세대인 HBM4에선 점유율 개선을 기대해 볼 수 있다”고 말했습니다. 

차세대 메모리로 진화할수록 HBM의 근간인 D램 기술과 이를 쌓아올리는 패키징 공정이 중요해지는 만큼, 삼성전자가 그동안 쌓아온 기술력으로 SK하이닉스와 진검 승부를 펼칠 수 있다는 전망입니다.

류은경 기자.