• 
• 
• 프린트
• 스크랩
• 이전
• 다음

1. 
2. 

STS반도체통신, MEMS 센서 패키지 양산 기술 확보

▲STS반도체통신(코스닥 036540, www.sts-semi.co.kr)은 웨어러블 등 사물인터넷(IoT) 시대를 준비하기 위한 MEMS 센서 패키지 기술을 확보했다고 30일 밝혔다.
MEMS(Micro Electro Mechanical System, 미세전자기계시스템)란, 초미세 기계부품과 전자회로를 동시에 집적하는 기술로, 크기가 작을 뿐만 아니라 전력 소모량이 적어 스마트폰과 태블릿과 같은 모바일 기기에 많이 탑재되고 있다.
최근 시장에 MEMS의 공급이 늘어남에 따라 가격이 내려가고, 이로 인해 다양한 웨어러블 기기로까지 저변을 확대하고 있는 것으로 알려졌다.
STS 회사 관계자는 현재 국내 대형 고객사와 MEMS 공동 기술 개발을 통한 OIS용 자이로스코프 센서 패키지 기술 검증을 이미 완료했으며, 올해 연말까지는 양산 준비를 마무리 할 것이라고 말했다.
OIS(Optical Image Sensor)는 광학식 손떨림 보정 방식으로 안정적인 물체의 움직임을 포착하는 센서로 대부분 스마트폰의 손떨림 방지 기능에 적용되고 있다.
한편 시장조사업체 IC 인사이츠의 조사 자료에 따르면, MEMS 기반 센서 시장규모는 올해 8억 달러에서 오는 2018년 12억 2천만 달러까지 증가할 것으로 전망하고 있다.
STS반도체통신주식회사는 반도체 범핑과 조립 및 테스트 서비스를 제공하는 패키징 전문업체로서, 디지털 응용제품 및 컴퓨터, 가전, 자동차, 전력용 등에 사용되는 반도체를 생산하고 있다. (연합뉴스)
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>