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반도체 캐팩스, 삼성만 늘린다…인텔·TSMC는 삭감
올해 15조 넘게 투자할 듯…경쟁사는 8~13% 줄여

(서울=연합뉴스) 옥철 기자 = 올해 글로벌 반도체 업계에서 메이저 업체 가운데 삼성전자만 거의 유일하게 캐팩스(CAPEX·설비투자)를 늘릴 전망이다.
자본적 지출을 뜻하는 캐팩스는 라인 증설과 반도체 제조 설비에 투입되는 총비용을 말한다.
세계 최대 종합 반도체회사 인텔(미국)과 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체 TSMC(대만)는 8~13% 가량 설비투자를 줄이기로 했다.
12일 반도체 업계와 외신에 따르면 인텔은 올해 설비투자 규모를 기존 예산보다 13억 달러나 줄여 87억 달러(약 9조 5천억 원)로 책정한 것으로 알려졌다.
TSMC도 2015년 설비투자를 10억 달러 정도 감액하기로 했다. 연간 총 투자 규모는 105억~110억 달러(약 11조 5천억~12조 원)에 달할 전망이다.
IT전문 매체 EE타임스는 TSMC 공동 CEO(최고경영자) 마크 뤼의 말을 인용해 "올해 반도체 산업 성장률이 5%에서 4%로 하향 조정됐고, 파운드리 부문은 10%포인트 정도 떨어질 걸로 점친다"고 전했다.
시장 상황에 맞춰 설비투자 규모를 다운사이징 했다는 뜻이다.
반면 메모리 분야 1위, 종합 반도체 점유율 2위인 삼성전자[005930]는 올해 반도체 설비투자를 일정부분 늘릴 것으로 알려졌다.
이명진 삼성전자 IR팀장(전무)은 지난 1월 콘퍼런스콜에서 "글로벌 매크로 환경과 사업별 시황 전망을 고려해 올해 시설투자 계획을 검토하고 있다. 현재로서는 작년보다 증가할 전망"이라고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 지난해 23조 4천억 원을 시설투자에 투입했으며, 반도체 부문은 전체의 약 60%인 14조 3천억 원에 달했다.
삼성은 1단계 투자액 15조 6천억 원이 투입되는 평택 반도체단지를 지난주 착공했다.
삼성의 올해 1분기 시설투자 집행액은 7조 2천억 원으로 반도체 부문이 4조 4천억 원을 점했다.
업계에서는 삼성이 올해 15조 원 이상을 반도체 설비투자에 투입할 것으로 내다본다. TSMC보다 최소 25% 이상 많은 금액이다.
한편 삼성이 최근 14나노 핀펫(FinFet) 공정 제품을 내놓으면서 파운드리 부문의 TSMC 독점 체제가 붕괴하고 있다고 EE타임스가 전했다.
이 매체는 "퀄컴, 미디어텍, 애플, 엔비디아, 마블 등의 고객사가 TSMC에서 삼성과 다른 경쟁업체로 옮겨가면서 TSMC의 독점이 깨졌다"면서 "TSMC가 28나노 공정에서 16나노 공정으로 급격히 전환하는 것도 이런 위기의식 때문"이라고 분석했다.
IT전문 서스퀘나 파이낸셜그룹은 "삼성의 14나노 공정이 수율(불량 없는 제품 양산율) 70%를 돌파하면서 평균판매단가(ASP)와 구매력의 우위를 갖게 됐다"고 평가했다.
oakchul@yna.co.kr
(끝)


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